1、SMT简介
SMT是实现电子系统微型化和集成化的关键。SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。
2、SMT常识
（1）进入SMT车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。
（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。
（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。
3、SMT技术员职责
SMT是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。SMT产线好比企业的生命线，作为联想MIDH的SMT技术员，其就是联想MIDH生命线的守护者，主要职责是在
SMT车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。
4、SMT工艺流程
一条完整的SMT生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是SPI，因为据统计SMT约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低。
联想MIDH的SMT产线生产流程如下图所示：
AOI
AOI
流程介绍：
贴板号：即在将要投产的PCB板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。
锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到PCB焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是PCB上Mark点与钢网Mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到PCB焊盘上。
SPI：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对PCB板印刷后的焊锡膏进行3D检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后SPI无法检测。
元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中SPI的后面，其工作原理为元件供料器、基板(PCB)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。
AOI：自动光学检测机。不同的AOI在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。AOI设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
（1）预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
（2）恒温区：该区域内助焊剂挥发。
（3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低
或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区：降低PCB表面温度。冷却速率不可太快，否则会造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
分板：使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。
5、SMT生产中常见问题
丝印常见问题：
漏印，可能的原因有（1）钢网未开孔 （2）钢网堵塞 （3)PCB板自身问题
偏移，可能的原因有（1）Mark点识别错误 （2）相机被污染 （3）钢网变形
贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）原料问题
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
丢件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因
回流焊常见问题：
虚焊、连焊，可能的原因有 (1)回流区炉温不准确 （2）元件垫高 （3）丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压
立碑、侧立，可能的原因有 （1）元件贴装不良 （2）炉温不均匀
检测设备问题：
漏检，这是评价检测设备的主要指标之一，若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成，无法避免。
实习所遇
认真作好每一件小事将是我们保证工作完成质量的重要保证。在实习中，我一开始认为基础性的工作只要会做就行，无须十分严肃对待，直到车间里面发生的一件事情让我改变了这种看法。按时清理废料箱，这应该是整个车间里面最简单的工作了，就是这样简单的工作结果在贴片某线出现了问题。由于在线物料员为按要求清理废料箱，导致废料箱中废纸带过多进入到机台内底部，致使机台异常报警停止生产。而在线无聊员又因为疏忽未及时发现异常，从异常出现到找到技术员过来处理异常前后共停产近十分钟。十分钟也许对我们来说不算什么，但是对于公司来说，十分钟意味着生产计划无法按时完成，后续的生产安排都会因此受到影响，甚至需要重新排产，直接造成几万的产值损失。因此，这就要求我们在日常生活中改变很严谨的态度，努力做好每一个细节。否则自己在工作中的一次次失误不仅会深深地刺痛我内心深处的每一根神经，也会给公司带来副作用。因此我们每时每刻都要严格地要求自己，努力把日常工作作好，作到尽善尽美、精益求精，让自己在工作实践中不断完善自己的知识结构，提高自身的工作水平。
专注是成功的秘诀，是做事的方法。专注就能够掌握事情的重点，忽略其他令人分心之事；专注做事的人知道自己现在做什么，也明白自己的梦想，因此会尽量避开歧途和不重要的支线，以免妨碍主要目标的进展。只有专注，只有内在心灵的焦点集中在特定目标上，你才能超越别人。
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