专利名称：一种铜表面金石墨烯复合镀层的制备方法专利类型：发明专利
发明人：张俊彦,张兴凯,张斌,高凯雄申请号：CN202010346863.X申请日：20200428公开号：CN111455359A公开日：20200728
摘要：本发明涉及一种铜表面金石墨烯复合镀层的制备方法，其特征在于：将浓度为1~8g/L的氧化石墨烯分散液缓慢加入到含金盐和配位剂的水溶液中，混合均匀后调pH值至12.5~14.0，即得复合镀液；然后将金属偶直接浸入20~40℃的所述复合镀液中施镀12~55分钟，经清洗、吹干即可在铜表面得到金石墨烯复合镀层。本发明方法简单、成本低，无还原剂和外接电源，所得的金石墨烯复合镀层能够在不降低金镀层导电性的前提下显著提高其耐磨性和耐蚀性。
申请人：中国科学院兰州化学物理研究所
地址：730000 甘肃省兰州市城关区天水中路18号
国籍：CN
代理机构：兰州中科华西专利代理有限公司
代理人：曹向东
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