cof是什么意思？
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发布时间：2022-04-22 06:26
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时间：2024-02-21 15:58
1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
2、COF指数，人称废才指数。此指数的产生是因为组队时队伍中有人等级高于本人7级或以上，（第八章改版之后其中包括自己家族的人或*）当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。
应用和发展趋势
COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难。
而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。
另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式（reel to reel）生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为操作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。
以上内容参考：百度百科-COF、百度百科-COF指数
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时间：2024-02-21 15:58
COF（Chip On Flex，or，Chip On Film常称覆晶薄膜）：将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
这种方法能够制作出最精细的线路，据报道说已经有公司试制成功线宽间距都为3μm的线路。这种方法还有一个好处就是能够运用厚的光敏干膜，把线路厚度做大，如达到8倍的厚宽比，可以抑制当线路精细化时直流电阻(R)增大的问题。但这种方法需要用到半导*造用的装置，工艺复杂，成本高。
各向异性导电胶膜连接工艺：
ACF材料将细微的金属粒子或外表镀有金属的塑料小球分散在树脂材料中，以B阶状态下的薄膜形式存在。当把ACF贴合于IC的凸块与基板线路之间后，利用适当的压力、温度和时间使树脂开始流动而导电粒子则与凸块和基板线路接触而达到电气导通的作用。
在此同时，又由于选用适当的导电粒子粒径及添加量，使其在凸块与凸块之间彼此无法接触从而达到各向异性导通特性。市场上的ACF种类多样，但采用最多的是直径为3- 5μm的镀金塑料小球。
以上内容参考：百度百科-COF
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时间：2024-02-21 15:59
cof值越高任务获得的奖励就越少，假如你的cof是百分之40！那么你完成任务获得的奖励就只有百分之六十！只包括经验和金钱。装备，消耗品和材料都不会减少！cof值在低于百分之5以内就完成没影响！不少人说会影响掉率！但本人并不觉得！怎么会有cof？那就是你平时刷图的时候常找人带的后果，和高于自身7级的玩家组队就会加cof值！cof值是按疲劳算的，假如你一共（是所有，从你创角色一直到永远）刷了100个疲劳，其中有50个是和高级玩家刷的，那么你的cof值就是百分之五十！唯一降低cof值的办法就是多刷疲劳，建议刷洛兰，够快！要是想降低就不要急着想升级了！升级后cof值就会更新！尽量保持在百分之5以内就完全没问题了！
采纳我的吧，打字很累的！
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时间：2024-02-21 15:59
当有超过你级别7级的人带你刷图而且这个人不是你*或是公会的时候COF会加，升级、带人、单刷都会降COF，COF影响任务获得经验和金币，5%一下就没有影响了，并不影响爆率，还有不明白的可以追问我，望采纳
热心网友
时间：2024-02-21 16:00
就是和比自己高7级的人组队刷图，除了一个工会里的或师徒都会加COF（低级的那个人加），COF太高会减少，做任务的经验
