合COF时用氮气吗
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发布时间：2022-04-22 06:26
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时间：2023-07-13 05:26
用
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film，常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，
是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。Chip On FPC的缩写或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。
广义的COF有三类方式：卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP）软板连接芯片组件（狭义的COF基板）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）
