手机可检测的项目有哪些
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发布时间：2022-04-20 07:36
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时间：2023-07-03 19:46
手机设计检查项目
外观
长、宽、高是否是做到最小，里面结构是否能放下
注意拆件是否合理，如果有中框能否把中框整合到AB壳上去
A壳
A壳和B壳之间Z向做零配合
AB壳是否要做美工线0.3宽*0.2深
A壳和B壳之间配合线是否有过尖情况发生，是否做圆角或者偏移相应量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）处理。
AB壳装饰件中的五金件
是否偏下去0.1的防翘量
是否有倒斜边防刮手，相对应的塑胶是否倒圆角防刮手
曲面过度是否缓和，有否加工上的困难或者无法加工
键盘周边是否有存在和五金件直接摩擦的位置，间隙是否合理0.15；五金件和键盘之间是否有拱一圈胶把键盘和五金件隔开，防变形影响键盘效果。
五金件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和装饰件的厚度有冲突。
宽度是否足够位置热熔胶，热熔胶宽度最小0.7宽，热熔胶热熔后的溢胶面积单边留1mm以上。
是否在Z向和配合件留出0.05的配合间隙
面壳装饰件中的塑料件
装饰件分型面处是否有过尖的部位，可能刮手和成型不良，如果有是否倒R
装饰件垂直水平方向切下去的线时候有过尖部位，可能刮手和成型不良，如果有是否道R
装饰件宽度和厚度是否足够让其有位置装配做柱位和扣位或者背胶等
装饰件的宽度是否足够位置热熔胶，热熔胶宽度最小0.7宽，热熔胶热熔后的溢胶面积单边留1mm以上。
装饰件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和装饰件的厚度有冲突。
是否在Z向和配合件留出0.05的配合间隙
键盘
键盘的周边间隙是否满足小端0.13，大端0.18的外观间隙
键盘周边的直身位是否比原始面高出0.2，因为键盘实际装配的时候可能会有下沉
键盘在DOME片以上的高度：DOME与触点之间0.05的间隙,接着是0.3的触点高度,0.3的硅胶厚度（最薄可做到0.25mm，不过尽量不要采取）,0.1-0.8的支架高度（不同的材料采取不同的厚度，视情况定）,0.4的键盘活动空间,0.4的裙边厚度,0.05的裙边到A壳间隙，0.4的A壳胶位（有空间尽量做到0.6mm以上），所以DOME片顶到A面的最小高度要保证2mm，同时注意如果A面在键盘处有弧度请考虑弧度给高度带来的影响，同时还要考虑键盘周边拆件给A壳胶位带来的影响
直板机键盘最高点突出外观面0.5-0.7mm之间的高度翻盖主键盘突出外观面0.3mm
键盘造型是否符合ID要求，电铸、喷油、丝印、镭雕是否按工艺设计，有没工艺无法实现的情况
水晶键和普通镭雕键设计上是否有混淆，水晶键最大厚度2.5mm，以免缩水。
盲点是否有做出
拔模是否有做出
圆角是否做了
视窗
LCD处的开口比LCM的AA区单边扩大1.0mm，触摸屏的开口面积是按照TP的AA区往外偏0.5就OK了
深度是否过高或者深度是否足够做结构
四周角落倒小圆角
B壳是否螺丝位太靠边导致螺丝位相应的孔太尖，螺丝孔是否有防呆
中框是否合理，模具能否实现
天线上方是否有五金件或者电镀件，工艺上是否有影响天线工作
挂绳孔是否有做出，挂绳孔的强度是否足够，请做到1.8*1.8。圆角是否到位， 圆角是否有影响模具无法出模。挂绳孔大小1.5*2.5。
电池盖
电池盖是否有比原始面偏下去0.1mm，以免变形翘起
电池盖Z向与B壳之间的间隙0.05mm，Y向与B壳之间的间隙是0.1mm
电池盖是否有过尖
电池盖的装配扣是否有做出（翻盖机）
电池盖的最小厚度不能小于0.9mm。在建外观默时请考虑弧度给电池盖高度方向带来的影响
手写笔
周边的间隙时候合理0.1。
手写笔是否有做出拔模和倒角
手写笔和B壳配合后是否整体性比较强，不存在段差等外观缺陷，如果笔的位置能够移动尽量不要切电池盖
是否存在不取电池盖无法取出手写笔的不两状况发生
手写笔的配合面是否有和五金件接触，他和五金件之间是否有拱一圈胶位隔开，以防止刮花或者抽插不顺畅。
喇叭
喇叭的装饰防尘网（如果是五金的）外观是否有与原始面偏下去0.1，透过装饰防尘网是否能看到里面的胶位
喇叭发音面以上高度0.8+0.4+0.1+0.7=1.95mm，但是视拆件情况而定。
摄像头
摄像头的装饰件是否有做出自啪镜，外观幅度是否相当于R15-18mm的圆弧，自啪镜是否有沉下去0.2防摩擦刮花
摄像头的镜片是否有底于原始面0.2mm防止摩擦刮花
摄像头镜片周边间隙0.05mm,如果周边是和五金件配合请做到0.1mm，因为五金件变形比较的大。
摄像头面以上高度保证0.3+0.4+0.15+0.5+0.2=1.55mm，但是考虑拆件的胶位对防尘的影响导致对拆件厚度影响
听筒发音孔面以上高度0.8+0.4+0.15+0.7=2.05mm(其中0.8是音腔高度，0.4胶位厚度0.1是间隙，0.7胶位厚度，其中的防尘布或者防尘网厚度考虑在0.7胶位厚度中)，如果采取镍片防尘网那么高度要增加适当的高度空间。
听筒出音孔面积应该在发音孔面积的12%以上。一般最小不要小于6mm的发音面积
侧键
周边间隙0.1mm，顶部高出原始面0.5-0.7mm的高度。
侧键的C角或者圆角是否有做出
侧键文字在模具上做出时的深度是0.15mm，最小宽度0.2mm
侧键从按键DOME或者触点起到手机宽度最大外观的宽度线的尺寸是0.05+0.3+0.3+0.05+0.4+0.05+1=2.15mm以上
USB塞
USB塞是否有做抠手位
USB五金接口的端面装配最大只能干涉0.25mm以内，否则装配比较的困难
USB五金接口的端面到手机外观的宽度至少保证1mm以上，否则USB塞厚度胶位无法保证。注意考虑由于弧度影响给厚度带来的不利因素。
USB塞的位置空间翻出后是否和其USB头存在干涉，否则插入深度不够无法实现功能
18．测试孔塞能否实现，厚度和防呆的高度是否足够。测试孔的内孔大小直径必须大于4.6mm
19．SIM卡或者其他卡的取装时手是否能够伸进去，操作是否方便，位置时候够外观建模时电池盖的拆件线必须考虑清楚
20．MIC孔是否有做出，孔的大小以直径1.0-1.5mm都可以，外面倒R
21．所有外观五金见如果和运动件有接触请考虑在五金件和运动件之间做塑胶隔开，或者考虑间隙的合理性
结构
1．AB壳配合
1.01 A壳和B壳之间Z向做零配合
1.02 AB壳是否要做美工线0.3宽*0.2深
1.03 A壳和B壳之间配合线是否有过尖情况发生，是否做圆角或者偏移相应量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）处理。
1.04在AB壳之间至少保证4个螺丝的固定。螺丝柱一般采用1.4的螺丝标准设计，A壳孔直径2.1，外径3.8mm，深度至少在2.6到2.8以上，端面做深0.3、直径2.5的沉孔方便放置热熔螺母；B壳螺丝柱孔直径2.8，过孔直径1.6，外径4.2mm。以上是参考尺寸，特殊情况另行处理。螺丝柱做加强骨。
1.05 在AB壳的联结上顶部和底部需要各做一个扣位，两个侧面也须做扣位，扣位尽量均匀，扣位距离尽量保证在20-25以内，空间合适可做中扣（中扣大小一公扣宽度3.5mm为准），如果跨度空间过大可以单边做两个小扣2.5mm左右，如果位置空间*那么就可以在尽量均匀的位置上做一个长扣(长扣的尺寸为两个2.5mm的并排扣组成，中间隔开1.4mm做一条1mm宽的骨位)
1.06 公母扣配合尺寸：X向单边0.15-0.2之间，Y向0.05以上，Z向间隙0.25，公母扣扣合量0.5-0.55之间。其中母扣Z向相对应公扣位做0.35mm的薄胶加强，不可过厚，以免做成死扣！
1.07公母扣装配的相关面和棱角C角处理
1.08 AB壳之间要直口配合，直口厚度以0.7以上的胶位为宜，高度尽量做到1.0mm，直口间隙做到0.13-0.15之间，检查直口需要连续性，在没连续的地方需要有其他骨位或者结构做遮光，注意防止漏光。
1.09 AB壳整体胶位做1.2mm，周边做1.5-1.8mm都可以，但要注意防止缩水。
1.10查看AB壳之间是否有做反插骨装配
2．A壳与其它零件配合
2.01 A壳与液晶屏之间Z向留0.3mm的间隙放缓冲泡绵，如果空间足够不采用0.5mm厚的泡绵则空间另行设计。液晶屏周边骨位与液晶屏支架间留0.15mm的单边间隙
2.02 A壳在与液晶屏和键盘配合的中间位置强度是否足够，A壳上的骨位是否有让开至少0.3mm（如果有空间请做到0.5mm）以上的空间位置避空FPC
2.03 A壳周边胶位有否过厚导致缩水或者过薄无法成型
2.04 检查A壳整体强度是否够
3．A面五金装饰件
A．五金件和A壳之间留间隙0.15mm背胶
B．五金件顶端需要做扣位的要做导向槽，扣位量做到做0.35为宜。如果五金件采取热熔胶热熔，那么热熔胶贴胶面积离开五金边1.0mm，因为热熔胶单边溢胶距离有1.0mm的空间
C．五金件周边C角。
D．五金件注意接地，可采取导电布(厚度0.1)压在五金件下面，检查接地是否和屏或者PCB上的导电部分导通
E．五金件接地的导电泡棉或者导电布不能外露或者影响其他装配或者装配在运动部件位置
F．五金件是否做到了均匀的厚度
4．塑胶装饰件
A．装饰件的固定方式是否正确，XYZ三个方向是否都有固定，是否存在能用手拌开，或者有翘起变形可能，扣位排布是否均匀强度是否足够,扣位扣合的动作是否留开回弹的空间,扣位是否能出模
B．胶位是否过薄，一般有空间尽量做到1.0mm以上，如果实在没空间最少整体胶位做0.8mm以上。
C．如果采取背胶，留0.15mm的背胶空间
5．键盘
A．键盘在DOME片以上的零件尺寸：DOME与触点之间0.05的, 0.3的触点高度,如果触点高度民主很高那么需要给触点做加强处理，0.3的硅胶厚度,支架须查看材料和厚度是否符合标准，0.4的键盘活动空间,0.4的裙边厚度,0.05的裙边到A壳间隙，0.4以上的A壳胶位
B．键盘支架如果是五金件是否接地
C．支架是否在A壳定位，与A壳之间的间隙做0.05mm
D．键盘支架装配位是否有C角或者R角
E．键盘支架是否有在导航键区做加强骨把按键隔开
F．键盘周边与DOME支架间是否有边支撑，是否有悬空，边的厚度是否足够。
G．硅胶凸块如果深度过高为了防止太软手感受到影响请在凸块中间加柱提高强度
H．键盘硅胶凸块到支撑边之间至少保证有0.5mm以上宽度给键盘运动空间和手感，同时凸块与键盘支架之间请保证0.15mm的间隙
I．硅胶按键触点大小以直径1.8-2.2为宜以免缩水
J．如果是水晶键高度最厚不能超过2.5mm
K．检查键盘有否漏光
L．硅胶是否有避空PCB板上的灯
M．如果键盘不是和PCB做成整体请考虑键盘板定位，考虑受力和强度
6．如果AB壳之间有中框
A．中框是否外形是否可能变形导致刮手或者段差出现，要不要考虑比AB壳大单边0.2-0.5mm，
B．中框和AB壳之间的固定方式是否可靠能否实现，强度是否足够，扣位是否分布合理。
C．中框本身的强度是否足够
D．中框模具工艺是否能实现
7．B壳
A．做拔模检测查看有没倒扣位置
B．查看是否有胶位过厚或者过薄无法成型，强度是否足够。
C．查看是否有薄钢出现
D．电池盒是否有拔模（尽量做到3度，以免拉模），能否直接做骨位顶电池而不是用电池盒的壁面。
E．电池盒内是否有做电池扣点，是否能插穿。
F．电池座和电池之间不能直接碰到，要做胶位把电池和电池座隔开0.2mm，以防碰坏电池座
G．检查电池的装配方向是否和电池的触点运动方向一致
H．检查电池是否每个方向都有在电池箱定位，定位强度是否足够，有没做电池抠手位
I．当把电池盖盖上电池箱后不能有缝直接透到电池，要做到有胶防水防汗
J．SIM卡或者其他卡的取装时手是否能够伸进去，操作是否方便，位置时候够，SIM卡是否有做防退，电池或者其他活动零件是否可能和SIM卡碰到
K．SIM卡的周边间隙是否合理，SIM卡厚度空间做0.9mm，SIM卡的下方的胶位比SIM卡的座低0.1mm。
L．电池和卡的装配位置全部做C角处理
M．查看天线位是否有避空0.3mm 以上（天线不锈钢片是采取0.15mm厚度的不锈钢或者铍铜或者黄铜生产的）
N．配合凸棱全部R处理
O．USB接口内孔的大小以USB母座外形尺寸X向0.15mm，Y向0.2的间隙为准
B壳装饰件中的五金件
五金件背胶或者热熔胶留0.15的空间，注意热熔胶要单边留出1.0mm的溢胶位。否则胶会溢出表面。
五金件是否有接地
五金件是否对天线有影响
五金件是否有和运动零件有接触，如果是请在他们之间做胶位隔开。
检查五金件厚度是否均匀
B壳装饰件中的塑胶件
A．间隙是否合理，如果不采取热熔胶或者双面胶则与B壳间留0.1mm，如果是热熔胶或者双面胶则要做0.15mm的间隙
B．装饰件的固定方式是否正确，XYZ三个方向是否都有固定，是否存在能用手拌开，或者有翘起变形可能，扣位排布是否均匀强度是否足够,扣位扣合的动作是否留开回弹的空间,扣位是否能出模
C．胶位是否过薄，一般有空间尽量做到1.0mm以上，如果实在没空间最少整体胶位做0.8mm以上。
10．电池盖
A．电池盖外观Z向与B壳之间的间隙是0.05mm，Y向是0.1mm，内向间隙XZ向都做0.15mm，但是Y向（即尾部）做0.25mm。为了防止电池盖晃动在XZ向局部做小骨与电池盖保持0.08-0.1的间隙
B．电池盖上与B壳的扣点的扣合量做0.25mm，扣咬处B壳与电池盖点间隙0.03-0.05mm的间隙，但是退让位的间隙可做大到0.3mm以上。电池盖上的扣凸点尺寸按照R前1.0mm设计，注意运动位置全部做R或者倒C角
C．电池盖和B壳有几个扣点，是否保证了每个方向都能扣到
D．检查电池盖是否可能缩水，扣的出模是否能够实
E．检查胶位厚度、电池盖的强度现是否足够。
F．检查上端的插扣是否要模具做枕位，有否做出枕位，模具是否会对外观产生影响，是否要进行R处理。
11．手写笔
A．手写笔周边间隙0.1mm的间隙，他的防退槽是否做出，防退干涉量0.25mm
B．查看笔在插入经过防退点时笔运动是否能实现，笔是否有跑动的空间，而不是刚性干涉没位置跑动，导致笔插不进去或者摩擦手感不对。
C．在B壳防退点的另外一个方向有另外一个点顶住笔把笔夹在中间从而实现卡的功能。
D．手写笔包胶的插穿位是否前后模胶位有让开0.5mm以上的空间
12．摄像头
A．查看LENS的厚度及其背胶0.15mm的空间
B．LENS的视角孔的大小是否够。尺寸如下：视角区的边往外0.3mm以上再做丝印区，接着再往外0.2才是B壳塑胶孔位，B壳塑胶孔位再往外0.2mm才是背胶位置，LENS背胶最小的宽度做0.7mm以上，尽量做到1.0mm。之后再和LENS外径边线留0.2mm的距离防止灰尘粘在胶上去。
C．摄像头顶部留0.3mm的空间加防震泡绵，LENS贴胶位胶厚至少0.4mm上，LENS的最小厚度是0.5mm，另外有0.6,0.8,1.0,1.2,1.5可供选择。
13．听筒
A．听筒的发音腔高度做1.0mm，实在没位置至少做到0.8mm以上。
B．出音孔的面积至少做到6.0mm以上，计算方法是出音孔面积是发音面积的12%以上
C．是否有加防尘网
D．查看听筒的出线口是否留出，大小和位置是否合理
E．听筒的泡绵是否有整圈压死形成音腔
14．如果要有感光芯片要做感光柱，感光柱外观感光面做2.0mm，里面的导光柱做1.0-1.5mm，注意感光柱中心一定要对准感光点中心而并非是感光芯片中心，具体尺寸按照规格书的设计说明做。
15．喇叭
A．喇叭发音腔高度做1.0mm，实在没位置至少做到0.8mm以上，出音孔面积是发音面积的12%以上
B．喇叭防尘网是否有做，检查其厚度和背胶位，从防尘网看进去不能看到胶位；防尘网孔的大小是否合理。
C．查看喇叭的出线口是否留出
D．喇叭的泡绵是否有整圈压死形成音腔
16．震动马达
A．马达的定位骨间隙做0.1-0.15mm之间，查看马达是否XYZ三个方位全部有定位
B．查看马达的运动部分是否有干扰或者障碍
C．马达的过线条槽是否有做出
17．电池
A．电池触点处是否可能和电池座碰坏
B．电池的扣位是否做出
C．电池的抠手位是否做出
D．电池触点位是否有做出
E．电池与电池盖之间的间隙是否正确
18．侧键
A．侧键周边间隙0.1mm，侧键与壳体之间的直身摩擦长度至少1.0mm
B．侧键如果是DOME形式则采用硅胶加PC，那么触点与DOME间隙0.05mm，触点高度0.3，胶厚0.3，贴胶水留0.05的空间
C．侧键如果是轻触键可直接用PC，也可以用P+R的方式，间隙留0.05mm
D．限位行程按0.7mm限位
E．注意硅胶上做防呆，以免装配反向
19．USB接口胶塞
A．厚度至少保证0.7mm以上，周边间隙0.1mm
B．是否有做装配C角
C．是否有做抠手位
D．翻出插USB接头的时候是否有干涉发生
E．胶塞可与USB母座零配合，另外加几条小筋干涉配合
F．注意胶塞是否有避空USB母座上的两个扣点（扣USB接头用的）
20．螺丝胶塞和测试孔胶塞与B壳之间采取零配合，检查螺丝胶塞和测试孔胶塞的胶位和防呆
21．MIC
A．正面是否有形成封闭
B．背后是否有骨位顶
C．过线条孔是否有做出，大小是否合理
22．所有在装配后需要受力的部位做骨位加强，如果有几个零件则在受力位加做柱位热熔。
23．主板定位
A．检查主板的装配是否有问题，看是先装进A壳还是B壳 ，再看侧键装配是否方便，是否有装配不合理，或者无法装配的情况发生。
B．分别查看屏、听筒、喇叭、马达等在装配前是否有预先定位好，是否有装配时没办法定位的情况发生。
C．查看或者询问主板商是否屏上的五金件有接地
D．主板在AB壳之间Z向是否都有顶住限位，XY方向是否有限位，限位骨与PCB之间的间隙留0.1mm
E．主板在先装进A或者B壳时有预定位，查看是否有扣卡住了PCB和键盘板，至少两个扣或者两个以上，这样在装另外一个壳时常不会掉下来。
F．查看主板定位扣出模是否能实现
G．天线是否有定位
H．查看USB接口的母座装配时和AB壳的干涉量是否在0.25以内，过大是无法装配进去的
24．做整体干涉检查
模具
AB壳及其他所有零件公母扣是否能出模顶出，主板的固定扣位是否有顶出空间。
AB壳内部拨模检测，是否有倒扣
所有热熔柱是否过大有导致缩水的可能
AB壳最厚胶位是否有过厚，是否可能缩水
AB壳胶位是否有过薄，是否可能成型不良出现印痕或者啤不满。
检查所有零件是否有出现模具薄钢现象
热心网友
时间：2023-07-03 19:46
没有前期费用，赚后再给学费，包教包带，一天六百以上
热心网友
时间：2023-07-03 19:47
。。。检测技术与仪器的？我也在找。。。
