集成式的5G芯片是不是要比外挂式的5G芯片更加先进...
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外挂5g和集成5g的区别是：
1、外挂5G基带问题最大的就是体积。外挂的基带要占用主板的很大一块区域。
2、外挂5G基带影响最大的是功耗。对于外挂基带来说，没有集成在一起，要单独供电，外挂芯片模组因为工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝对接合作也是有点困难。集成芯片直接走内部连通。
3、对手机设计的影响较大。外挂基带多占用的内部空间，影响最大的是对电池的影响。
基带：Baseband 信源(信息源，也称发射端)发出的没有经过调制(进行频谱搬移和变换)的原始电信号所固有的频带(频率带宽)，称为基本频带，简称基带。基带和频带相对应，频带：对基带信号调制后所占用的频率带宽(一个信号所占有的从最低的频率到最高的频率之差)。一个信号的基带带宽是它的前带宽调制和复用 ，或在多路分离和解调。复合视频信号在录像机、游戏机和 DVD 播放机是一种常用的基带信号。信源(信息源，也称发射端)发出的没有经过调制(进行频谱搬移和变换)的原始电信号，其特点是频率较低，信号频谱从零频附近开始，具有低通形式。根据原始电信号的特征，基带信号可分为数字基带信号和模拟基带信号(相应地，信源也分为数字信源和模拟信源。)其由信源决定。说的通俗一点，基带信号就是发出的直接表达了要传输的信息的信号，比如我们说话的声波就是基带信号。(如果一个信号包含了频率达到无穷大的交流成份和可能的直流成份，则这个信号就是基带信号。)
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Exynos 980就是5G集成的。它是三星首款5G集成SoC，且是全球首发ARM最新的Cortex A77架构的芯片。
vivo与三星联合研发Exynos
980Exynos 980基于三星自家的8nm制程工艺设计，中高端芯片水准。落后时下最新的7nm EUV有两代。作为双模5G
SoC产品，可同时支持NSA和SA两种组网模式。当下而言，双模5G手机稀缺和价格偏贵的主要原因就是双模5G芯片供应不足的问题。vivo与三星联合定制Exynos
980芯片可算是一明智之选。可以说Exynos 980能够迅速研发成功并投入使用，vivo是功不可没的。
5G集成优势在于性能更佳、发热把控更好！通俗去理解，就如两个图层平铺展示一般，将其合并（混合）后很直观的就是占用小，不碍眼了。当然，这比喻并不严谨。对于外挂式5G基带，会扩大手机主板面积。由于不能和CPU集成在一起，手机必须支持额外的空间放置5G外挂基带。寸土寸金的手机内部空间来说，显然这也是难以被接受的。相比外挂5G基带的手机，因工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝合作也有难度，还会带来功耗高的弊端问题。而5G集成在功耗及发热控制上也更有优势。可以说，集成5G芯片对5G手机的设计和体验起着至关重要的作用。
目前5G手机竞争市场何其激烈，大概的这也是芯片厂商的“扳手腕”之战。5G集成是必然性的，也是未来的发展趋势所在。就如苹果收购英特尔移动基带芯片业务，其实也是在为未来的5G发展铺垫。毕竟因基带外挂而带来的iPhone信号差劲问题是一直广受吐槽。vivo与三星联合定制Exynos
980 5G集成芯片，我们说这是开创了手机企业在芯片领域竞争的新模式。而确切的，也是推动5G终端的普及，还可以给消费者更丰富的选择。
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集成式的5g芯片肯定要比外挂式的更先进一些。在占有使用面积上来说，外挂式的5g芯片要占有很多空间，而集成式的芯片能节省很多空间
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对的，集成式的5G芯片更加先进一点。它里面所包含的科学技术是非常多的，也很复杂。
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我觉得都是一样的，只是安装的位置不一样而已，因此大家都没必要关注这个的。
