晶圆与芯片的关系
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对于晶圆和芯片，很多朋友不知道两者之间的关系，现在就来详细说说：
晶圆和芯片的关系是：
1、晶圆：是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999；
2、芯片：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
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芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等
就是在圆井中使用技术手段 改变 原子核的自由电子浓度改变原子多子（电子）或少子（空穴）是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性 构成各种半导体‘
硅 锗 是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料
一个硅片中就是大量的半导体器件组成 当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内 封装后就是IC了 集成电路
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晶圆按电路，规格-封装后就是芯片。
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爱护环境保护地球
参考资料：爱护环境保护地球
