发布网友 发布时间:2022-04-23 09:02
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热心网友 时间:2022-07-11 00:15
钻孔不良。有毛刺。或者没有洗干净。造成空金属化的时候镀层不均匀。
有什么多种原因的,比方就电镀没镀好,钻孔时钻咀过了使用寿命没有及时更换,或者是雷射后退粽化时高压水洗压力不够!
属PCB制版工艺问题