长电科技股吧东方财富网
发布网友
发布时间：2022-04-26 16:15
共1个回答
热心网友
时间：2023-04-30 04:56
长电科技业绩持续增长，随着公司新布局的高端封测产能相继投产，公司业绩将会重新上一个新台阶，龙头业绩爆发指日可待，封测属于重资产行业，有着较强的投资门槛，长电深耕行业多年，服务的客户都是各个领域的领头羊，高端封测产能的释放将会带动长电走上一个新的台阶。长电科技融资余额1，159，515，285元，融券余额3，424，000元，融资买入额40，217，784元，融资偿还额66，956，055元，融资净买额-26，738，271元，融券余量267，500股，融券卖出量29，000股，融券偿还量94，800股，融资融券余额1，162，939，285元。
拓展资料:
长电科技（600584）简介:
1、 长电科技公司全称江苏长电科技股份有限公司，位于江苏省江阴市，成立于1998年11月6日，上市于2003年6月3日，前身是诞生于 1972 年的江阴晶体管厂。截止到目前，注册资本16亿，国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东。
2、 1998年11月6日，公司前身为江阴长江电子实业有限公司成立，发起人为新潮科技、上海华易、上海恒通、士兰微电子、江阴长江电子、厦门永红电子、宁波康强电子、连云港华威电子，从事分立器件和集成电路的封装和检测。
3、 2009年4月，长电科技控股子公司以1650万元的对价收购新加坡 JC INVESTMENT PTE LTD 51%股权，以间接持有新加坡APS投资私人有限公司26.01%的股权。新加坡APS私人有限公司是一家以集成电路封装技术研发为主的高科技公司，专门向各大半导体公司以及电子器件公司提供全新的倒装芯片封装等技术，该公司拥有多项在美国、日本、、中国*注册的专利技术，均处于国际领先水平。
4、 华进半导体成立旨在整合加快我国集成电路封测技术的发展，通过三个渠道招才引智，形成合力，提升我国半导体封测技术水平和市场地位。
5、 封装技术和规模化量产能力行业领先。长电科技在高端封装技术（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并已实现大规模生产。
