华为、高通、英特尔和联发科,谁的5G芯片最有优势?
发布网友
发布时间：2022-04-26 23:56
共1个回答
热心网友
时间：2022-04-27 02:17
华为和高通的基带芯片相比英特尔和联发科来说更具优势，而华为和高通之间目前还没有最后决出胜负。
基带芯片和通信技术以及专利息息相关，而高通在3G时代是通信业的霸主，所以高通在基带研发上的基础相当深厚。
在4G时代为了打破高通垄断的局面，中国和欧洲联手让美国出局，高通之前在3G时代积累下的专利基础也已经开始过期。而到了5G时代，华为已经在通信标准必要专利上超过了高通，成为了行业的先行者。
所以把华为和高通放在一起比，它们目前的基带芯片水平处于伯仲之间，高通刚刚发布的X55基带在性能上要略优于华为今年1月发布的巴龙5000。而华为的优势在于巴龙5000即将开始量产，X55却要等到2019年底甚至是2020年才会正式商用，到那个时候华为下一代的基带芯片有可能也发布了。
根据目前的趋势，华为的基带芯片在未来3-5年内超过高通的可能性很大，因为华为除了生产基带芯片以外，还提供基站、核心网以及手机等终端设备，在基带研发上有着更多的场景可以进行对基带技术进行优化。
对于英特尔和联发科来说，它们两家在通信领域的实力和华为高通无法相提并论，所以它们的基带芯片性能最多只能排在第二梯队。
